功能特点：
整机全部按照人机工程学设计，由数控机床加工而成
标本回缩功能，防止样本刮伤，保证切片完整性
快速修片功能按钮，可在操作中方便切换修片与切片模式
配有计数器功能，可显示切片总数量和切片总厚度
低温制冷系统采用强制式制冷结构，德国原装双压缩机为冷冻箱、冷台、刀架及样本头分别制冷，增强制冷功能，提高制冷速度，制冷剂选用进口R404A环保型无氟制冷剂。
快速制冷模式通电开机60分钟内即可达到切片温度
采用UV紫外线方式消毒， 每次35分钟
半导体制冷功能可开启和关闭
可加热拆卸式玻璃门
除霜有定时除霜和手动除霜两种模式
切片机机组位于冷冻箱外，避免了热胀冷缩对机组的影响，限度地减少维护和保养
人工智能界面，操作方便，简单易学
液晶屏分别显示切片总数量和切片总厚度、切片厚度、标本回缩值、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机等
人性化休眠功能：在选择休眠状态后，冷冻室温度自动控制在-4至-9℃之间，取消休眠后，可以在10分钟内达到切片温度
锁键盘功能可防止错误操作
手轮锁紧功能
宽大冷台，可同时准备10个标本
技术参数
冷冻箱控温范围：-10℃～-30℃
标本头温度范围：-10℃～-30℃
冷冻台温度降至-30℃时间：60分钟
冷冻台温度可达：-45℃
冷冻台附加半导体制冷温度可达：-55℃以下
半导体工作时间： 15分钟
切片标本尺寸：35mm×35mm
标本垂直运动行程：60mm
标本水平运动行程：20mm
电动粗进速度2档：（0.7mm/s; 0.35mm/s）
切片厚度：1μm～80μm可调
1μm～20μm 增量值1μm
20μm～40μm 增量值2μm
40μm～80μm 增量值5μm
修片厚度：10μm～400μm可调
10μm～50μm 增量值5μm
50μm～100μm 增量值10μm
100μm～400μm 增量值50μm
标本回缩值：0～80μm可调， 增量值5μm
电源电压：AC220V±10% 50Hz（标准版）AC110V±10% 50Hz
整机功率：850W
整机净重：130kg
外形尺寸：660×640×1130mm
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